BGA – это массив шариков, выкладываемых на корпус интегральных микросхем. Этот массив из припоя наносится на схему с обратной стороны. В дальнейшем схему нагревают и шарики плавятся.
Таким способом фиксируется микросхема над тем местом платы, где она должна находиться для нормальной работы. Ее сильно нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного излучения. Полученная схема возникает в миниатюрном виде со многими выводами.
Микросхема выполняется с помощью различного оборудования. Монтаж BGA всегда начинается с подготовительных работ. Готовится плата, на которую нанесены шарики BGA, контактные площадки, так называемые пятаки, куда наносятся кусочки припоя, контакты микросхемы.
Затем нужная микросхема располагается на плате, центрируется и проводится ее нагрев до нужной температуры. Шарики становятся мягкими и приплюснутыми и схема «садится» в нужные места.
Качественный монтаж bga имеет преимущества по сравнению с другими операциями по изготовлению микросхем. В нем контакты расположены с более высокой плотностью, сама схема компактная. В BGA-микросхеме больше шаг выводов, что позволяет им не спаиваться с соседними. Сама эта схема имеет улучшенный теплоотвод по сравнению с теми, что имеют контактные ножки.
У подобного способа изготовления микросхем есть некоторые недостатки. Это сложность устранения каких-либо ошибок, которые возникли во время пайки. Если речь идет о ремонтных работах и нужно демонтировать схему на плате, удалить прежние шарики, нанести и расплавить новые. В этом случае важна предельная аккуратность, для этой процедуры применяется разнообразное оборудование, и навыки мастера не последние в этом перечне условий.
При BGA-монтаже невозможно проследить, правильно ли размещены контактные выводы, потому что сама микросхема обращена к плате, и увидеть, нормально ли делается монтаж и правильно ли расположены шарики и контакты, невозможно. Можно приобрести дорогое оборудование для выявления дефектов – рентгены или сильные микроскопы.
Еще один недостаток при таком монтаже – это негибкость выводов. Если температура изменяется сильно во время нагревания или охлаждения, контакт между платой и шариками нарушится, что приведет к неправильному расположению их на микросхеме. Так как речь идет о долях миллиметра, такие ошибки в итоге становятся фатальными – схема не работает.
Источник: http://www.sovtest.ru
